첨단 기술의 핵심을 만들어갑니다.
INSEMITEC
끊임없는 연구와 정밀 장비 기술로 반도체의 미래를 열어갑니다.
인세미텍은 Wafer Back Grinder, Wafer Dicing 등 반도체 핵심 공정 장비를 독자 기술로 개발·생산하며, Si, SiC, Sapphire 등 다양한 소재와 LED, 패키지 모듈 분야까지 폭넓게 적용되는 정밀 솔루션을 제공합니다.
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Si, GaAs Wafer
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SiC Wafer
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Si Focus Ring
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Sapphire Wafer
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Phosphor In Glass
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EMC Package Strip
PRODUCT
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GRINDER
GRINDER
웨이퍼 연마 장비(Grinder)는 Si, SiC, Sapphire 등 다양한 소재를 고정밀로 연마하여 반도체 공정의 생산성과 품질을 극대화합니다. 인세미텍은 독자적인 기술력을 바탕으로 다양한 웨이퍼 크기와 공정 조건에 최적화된 연마 솔루션을 제공합니다.
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DICING
DICING
웨이퍼 절단 장비(Dicing)는 Si, SiC, Sapphire 등 다양한 소재의 웨이퍼를 정밀하게 절단하여 칩 단위로 분리하는 핵심 공정 장비입니다. 인세미텍의 Dicing 장비는 웨이퍼의 데미지를 최소화하면서도 높은 생산성과 절단 품질을 구현합니다.
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OTHER EQUIPMENT
OTHER EQUIPMENT
인세미텍은 Grinder 및 Dicing 공정의 효율을 극대화하기 위해, UV 조사기, 테이프 마운터, 절삭수 정밀 여과 장비 등과 같은 보조 장비를 함께 제공합니다. 모든 장비는 고객의 생산 환경과 요구 조건에 맞춰 최적화된 구성을 지원합니다.
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TECHNIC
품질·환경 인증과 혁신 특허로 완성한 글로벌 수준의 기술 경쟁력.
인세미텍은 벤처기업 인증과 연구개발 전담부서 운영을 통해 혁신을 이어가고 있습니다. ISO 9001, ISO 14001, CE 인증을 획득하여 글로벌 품질·환경 기준을 충족하며, 다수의 특허로 차별화된 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.
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